華為發布業界首個NPO超節點 芯片研發進度超預期分享到：
      香港新聞網9月17日電 中國科企華為17日在華為全聯接大會（Huawei Connect 2026）上，正式發布全球首個採用 NPO（Near-Packaged Optics，近封裝光學）技術的超節點——昇騰960超節點，並透露新款AI芯片研發進度。
圖源：“華為”微信公眾號 綜合《科技日報》、證券時報網報道，昇騰960超節點基於“靈衢+Hi-ONE”打造，單個超節點為4096卡規模，最大可提供8E FP8算力、1PB HBM容量，可支撐10萬億參數大模型開展大規模訓練與推理。該超節點用5500個Hi-ONE，替代原本需要的4萬8千顆800G光模塊，功耗降低超550千瓦，系統無故障運行時間提升一倍，系統可用度達到99.8%。 華為副董事長、輪值董事長汪濤表示，隨著大模型邁向十萬億級規模，超節點是超大規模AI基礎設施建設的必然選擇。華為超節點設計理念是以一套協議平等連接集群內所有組件、支持跨物理服務器的內存訪問、並採用近銅遠光的互連。華為把多年來積累的光技術，用於超節點系統內，推出全球首個NPO光引擎Hi-ONE。這是行業目前最大傳輸能力的NPO產品，也是唯一實現內置光源的NPO產品。 據介紹，目前昇騰超節點已部署超1000套，昇騰950超節點開始規模商用。 AI芯片方面，汪濤披露，昇騰960芯片研發進度超預期，性能實現翻番。其中，昇騰960DT將在2027年一季度發布，比原計劃提前三個季度；昇騰960PR將在2027年三季度可以準備就緒。未來昇騰的芯片將堅持一年一代的演進節奏，在2028年和2029年將陸續推出昇騰970和昇騰980芯片。（完） 【編輯：石歡歡】
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