華為預告明年發布兩款新芯片 香港中通社9月17日電 17日華為全聯接大會2026在上海舉行，華為副董事長、輪值董事長汪濤在會上表示，昇騰960芯片提前就緒，實現性能翻番。其中，昇騰960DT將於2027年一季度發布，比原計劃提前三個季度；昇騰960PR將於2027年三季度發布，比原計劃提前一個季度。
汪濤表示，後續芯片將堅持一年一代的演進節奏，昇騰970計劃2028年發布，昇騰980計劃2029年發布。 會上，華為還公布了Atlas 960超節點的最新進展。Atlas 960單個超節點可以實現4096顆NPU高速互聯，依託靈衢架構及Hi-ONE光引擎，其RTT時延最低可達2微秒。華為稱，這是目前業界規模最大的超節點。 汪濤介紹，Atlas 960是全球首個應用NPO（近封裝光學）技術的超節點。其核心思路是進一步縮短高速電信號的傳輸距離，使電信號更早轉換為光信號，從而降低隨著互聯距離增加帶來的信號損耗，並提升大規模芯片互聯的帶寬和效率。 從技術路徑來看，NPO與目前產業關注度較高的CPO（共封裝光學）有所區別。CPO將光學器件與交換芯片封裝在同一基板內，集成度最高、性能最優，但光引擎故障後通常無法單獨更換；NPO將光學器件獨立封裝並部署在芯片附近，在縮短電信號路徑、降低功耗的同時，保留了光引擎可插拔、可獨立維護的特性，在製造良率和運維成本之間取得了平衡。（完） |
