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港科大研超強韌聲學晶片 推動6G與衛星通訊發展分享到：
      香港中通社7月21日電 香港科技大學21日公佈，研究團隊研發出一種嶄新的晶片架構，令智能手機內微型聲學器件承受逾12倍功率負載，同時保持更低溫、更穩定運作。該研究為衛星直連手機通訊、6G網絡以至小型化功率轉換等新一代應用鋪路。
在每秒振動超過二十億次的換能器測試中，這項名為“層狀聲波”的新平台，成功將工作溫升降低70%，創36.4瓦/平方毫米的閾值功率密度紀錄。這項突破打破數十年來聲學晶片只能處理小訊號的限制。 聲波器件是現代生活中最普及卻鮮為人知的晶片之一。通過將電磁訊號轉換為以吉赫（GHz）頻率振動的聲波，為每部智能手機及流動通訊基站篩選射頻訊號。由於聲速較光速慢約十萬倍，聲學器件能將GHz頻率的能量壓縮至晶片尺度，其小巧體積無可替代。 但一個根本性的技術瓶頸數十年來始終未能突破：聲學器件難以在高功率下穩定運作。 研究團隊提出的LAW架構將鈮酸鋰薄膜器件的振動表面“埋藏”於複合頂部邊界之下：先鋪設一層二氧化矽隔離層，再覆蓋一層厚度遠超於聲學波長的“準無限”非晶矽覆蓋層。通過理論分析與模擬運算，團隊發現聲波仍能被牢牢約束於表面附近，而新增的疊層則同時發揮三重作用。 該團隊表示，數十年來，學界接受了兩個“定論”：聲波器件表面必須向空氣開放，高功率運作遙不可及。我們證明這兩個假設可以同時打破，與其在器件底部追逐日益昂貴，而又只能輕微改善散熱的基板材料，不如重新定義器件上方的邊界。我們把器件最脆弱、散熱最差的區域，變成其最堅固的資產。這讓聲學技術由小訊號元件邁向真正的高功率平台，回應衛星直連手機、6G網絡及能量轉換等新興應用需求。（完） 相關新聞
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