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韓國報告：韓半導體技術幾乎全部落後於中國分享到：
      香港新聞網2月24日電 據韓聯社消息， 韓國科技評估與規劃研究院（KISTEP）23日發布的一份調查報告指出，截至2024年，中國幾乎在半導體技術的所有關鍵領域趕超韓國。
2021年在中國上海舉行的一次半導體展會。新華社資料圖片 該研究院針對韓國39名相關領域專家開展的調查顯示，截至去年，韓國所有半導體領域的基礎力量均落後於中國。若將世界最頂級技術水平設為100%，韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片技術領域就為90.9%，低於中國（94.1%）位居第二。在高性能、低功耗的人工智能芯片領域，韓國（84.1%）同樣不及中國（88.3%）。在電力半導體、新一代高性能傳感技術等其他領域，中國也處於領先地位。 此外，另一項調查結果也顯示，韓國在基礎、源代碼和設計等領域均落後於中國。從商業化角度來看，韓國僅在高集成度、低阻抗存儲芯片和先進封裝技術方面領先於中國。 值得注意的是，此次調查與2022年開展的一項類似調查得出了截然相反的結論。報道稱，參與此次調查的專家組曾在2022年的調查時認為韓國在高集成度、低阻抗存儲芯片、先進封裝、新一代高性能傳感技術等方面領先中國。這也意味著，在僅僅兩年時間內，中國已在半導體領域實現了對韓國的全面反超。 報告還指出，中國和日本的崛起、美國的制裁、東南亞市場增長等因素給韓國產業帶來了不確定性。（完） 【編輯：李雪萍】
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