中方就日半導體出口管制措施向日方提出嚴正交涉

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中方就日半導體出口管制措施向日方提出嚴正交涉

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2023-05-29 00:00 | 稿件來源：香港中通社

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　　香港中通社5月29日電　據中國商務部29日消息，中國商務部部長王文濤26日在美國底特律參加亞太經合組織（APEC）第二十九屆貿易部長會議期間，與日本經濟產業大臣西村康稔舉行會談，就日方執意出台半導體出口管制措施、七國集團廣島峰會抹黑攻擊中國等提出嚴正交涉。

（圖源：中國商務部網站）

　　王文濤指出，日方罔顧中方強烈反對和業界意見呼聲，執意出台半導體出口管制措施，嚴重違反國際經貿規則，嚴重破壞產業發展基礎。中方對此強烈不滿，敦促日方糾正錯誤做法，切實維護全球產業鏈供應鏈穩定。七國集團在聯合聲明中操弄涉華議題，出台影射中國的所謂經濟安全文件，幹涉中國內政，中方堅決反對，希望日方端正對華認知，真正以建設性姿態推動兩國經貿關係穩定發展。

　　王文濤表示，中方願與日方一道，推動經貿重點領域務實合作，提供公平、透明、可預期的營商環境，為構建契合新時代要求的中日關係作出積極貢獻。

　　雙方同意就各自關注的經貿問題加強對話與交流。

　　日本政府23日正式出台半導體製造技術的出口限制措施，決定收緊先進半導體生產所需23種商品的出口，對所有國家和地區實施嚴格出口管制，已決定限制對華半導體出口的42個國家和地區除外，包括美國、韓國、台灣等，該措施確定7月23日正式實施。這意味著在嚴格限制對中國出口尖端半導體製造設備的政策上，日本將與美國保持步調一致。（完）

【編輯：石欢欢】

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