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台修訂出口管制清單，新增先進半導體設備等三大類分享到：
      香港新聞網11月18日電 全球半導體產業不確定性加劇之際，台灣擬增加對高科技貨品出口管制的項目，包括高階3D打印設備、先進半導體設備、量子電腦等三類產品，將列入管制清單。
圖為台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）參展廠商，在會場陳列的晶圓與GPU等產品。台灣“中央社”資料圖 台灣“經濟部”昨日（11月17日）在官網預告修訂戰略性高科技貨品出口管制清單，預告期為60天，未來台灣廠商如想出口，必須事先向台灣貿易署申請戰略性高科技貨品輸出許可。 據了解，本次修訂新增高科技管制項目涵蓋三大類共18項，其中，先進半導體設備包括互補金屬氧化物半導體集成電路、低溫冷卻系統、掃描電子顯微鏡設備、低溫晶圓測試設備等半導體相關設備。 台灣“貿易署”指出，廠商申請輸出許可後，如果貿易署審核該出口交易無武器擴散風險，將核發輸出許可。台灣官方還強調，此舉是在國際合作下防阻貨品被用於武擴活動的風險，并非禁止出口。（完） 【編輯：豐悅】
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